深圳驯鹿3030LED灯珠批发厂家

产品详情
发布产品 【产品特征】 
★产品尺寸：3.0mm*3.0mm*0.6mm

★发光二极管所用芯片材料为氮化镓

★适用于的所有的SMT装配和焊接工艺

★防潮等级Level 4

★使用单个大芯片发光，椭形发光面积更大更广

★PCT材质 可做0.5w-1.5w 散热效果好

★可代替仿流明1W灯珠 省成本省人工

用途：球泡灯 天花灯 单颗1W模组 筒灯等照明产品
 

【产品特性】

光电参数

参数
 符号
 较小值
 平均
 较大值
   单位
 测试条件
 
   正向电压 
 VF 
 3.2
 3.3
 3.4
 V
 IF=350mA
 
   反向电流 
 IR
 --
 --
 10
 μA
 VR = 5V
 
    色坐标
 X
 0.3022
 0.3322
 0.3496
 --
 IF=350mA
 
Y
 0.3071
 0.3635
 0.3917
 --
 IF=350mA
 
色温
 TC
 6000
 6250
 6500
 K
 IF=350mA
 

（显色指数）
 RA
 80
 82
 85
 CRI
 IF=350mA
 
光通量
 Φ
 100
 105
 110
 lm
 IF=350mA
 

     额度参数

参数项目
 符号
 标准值
      单位
 
峰值功率
 Pd
 1155
 mW
 
直流正向电流
 IF
 350
 mA
 
峰值正向电流）
 IFP
 350
 mA
 
反向电压
 VR
 5
 V
 
HBM静电
 ESD
 2000
 V
 
操作温度
 Topr
 -40 ~ +85 ℃
 ℃
 
保存温度
 Tstg
 -40 ~ +100 ℃
 ℃
 
No.
      项目
  判定标准
      测试条件
 测试周期
 测试数量
 不良数
 
1
 回流焊测试
 JESD22-B106
 Temp:260℃max,T=10 sec
 3 times.
 50Pcs
 0
 
2
 温度循环
 JESD22-A104
 100℃±5℃ 30 min.↑↓5min,

 -40℃±5℃ 30 min.
 100 Cycles
 50Pcs
 0
 
3
  冷热冲击
 JESD22-A106
 100℃±5℃5min.↑↓

 -40℃±5℃ 5 min.
 100 Cycles
 50Pcs
 0
 
4
  高温测试
 JESD22-A103
 Temp:100℃±5℃ 
 1000Hrs.
 50Pcs
 0
 
5
  低温测试
 JESD22-A119
 Temp:-40℃±5℃ 
 1000Hrs.
 50Pcs
 0
 
6
  常温老化
 JESD22-A108
 Ta=25℃±5℃
IF=350mA
 1000Hrs.
 50Pcs
 0
 
7
 高温高湿老化
 JESD22-A101
 85℃±5℃/ 85%RH IF=350mA 
 1000Hrs.
 50Pcs.
 0
 

产品测试

   备注:

1. 以上相关色温，亮度测试偏差允许±8%，电压测试偏差允许0.05V

2. 基于不同品牌测试参数有偏差，以上数据以杭州中为积分球为标准。
 

产品说明

 

1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在较快的时间内焊接完成，不能**过24小时，如**过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）

2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能**过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）

4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，较好采用八温区的回流焊，较高温度不可**过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。

5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。

6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的尖端一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。

7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不**过总批量的10%。

产品包装